項目時間：2022年11月

項目地址：浙江麗水經濟開發區

廣芯微電子項目計劃總投資約24億元，總占地面積148畝。項目建設全部完成投產后，可實現年產折合6英寸240萬片特色工藝硅基功率半導體晶圓及年產3.6萬片第三代半導體碳化硅等晶圓的生產能力，年產值達30億元。